led支架电镀什么

LED支架电镀主要涉及以下几种金属层：

铜：

最早期的LED支架基材为铜，因为铜具有较好的散热性。在电镀过程中，铜可以作为基底金属，提供良好的导电性和支撑性。

镍：

在铜的基础上，电镀一层镍可以防止铜氧化，增强支架的抗氧化性能。

银：

银作为良好的光反射材料，通常在镍层之上再电镀一层银，以提高LED的光反射率和焊接性能。银层越厚，反光性越好，同时也有助于提高导电性。

锡或浸锡：

有些支架在非功能区可能会电镀一层锡或进行浸锡处理，以降低成本。

总结起来，LED支架的电镀顺序一般为：铜基材 → 镀镍 → 镀银。这种组合能够确保支架具有良好的导电性、散热性和反光性，同时提高其可焊性。